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세미파이브

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KOSDAQ시스템반도체2025 하반기 신규상장

하위 분류

하위 분류가 없습니다.

세미파이브는 고객 맞춤형 ASIC과 SoC 설계 플랫폼을 제공하는 시스템 반도체 설계 기업으로, 한국 증시에서는 AI 반도체와 삼성 파운드리 디자인하우스 테마로 함께 해석됩니다.

사업 모델

세미파이브는 팹리스와 세트업체가 원하는 전용 반도체를 실제 칩으로 구현하도록 돕는 회사입니다. 고객은 AI 추론, HPC, AIoT, computer vision, 5G 같은 용도에 맞는 칩 사양을 제시합니다. 세미파이브는 Spec 정의, 로직 설계, RTL 검증, 물리 설계, 레이아웃, 파운드리 위탁 생산관리까지 이어지는 엔지니어링 서비스를 제공합니다. 공식 홈페이지가 제시하는 축은 SoC Platform, AI Inference Platform, AIoT Platform, HPC Platform, ASIC Design, Turnkey Manufacturing입니다. 매출은 개발 단계의 설계 용역, 검증된 IP와 플랫폼 활용, 양산 단계의 공급망 관리에서 나옵니다. 턴키 제조는 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트를 고객 대신 조율하는 구조입니다. 이익 변수는 ASIC 개발 과제 수, 양산 전환 속도, 엔지니어 투입률, 파운드리와 OSAT 일정, 고객이 요구하는 공정 난도입니다.

주가가 움직이는 요인

  • ASIC 개발 수주: AI 반도체와 HPC용 전용 칩 과제가 늘면 개발 용역 매출과 엔지니어 가동률이 올라갑니다. 수주 공시는 고객군과 적용 공정, 양산 가능성까지 함께 확인해야 합니다.
  • 양산 전환: 설계 프로젝트가 웨이퍼 제조와 패키징, 테스트 단계로 넘어가면 턴키 제조 매출이 붙습니다. 개발 매출만 반복되는 구조보다 양산 비중이 높아질 때 실적 경로가 넓어집니다.
  • 삼성 파운드리 생태계: 세미파이브는 삼성 파운드리 SAFE Design Solution Partner입니다. 삼성 공정으로 들어오는 AI ASIC 과제가 늘면 DSP 역할을 하는 회사의 발주 기회가 커집니다.
  • 엔지니어 비용과 투입률: RTL, DV, 물리 설계 인력은 수주 수행 능력의 핵심입니다. 인력 확충이 매출보다 빠르면 비용 부담이 먼저 나타나고, 프로젝트 투입률이 올라가면 고정비 부담이 완화됩니다.

사업 부문과 관련 테마

  • ASIC 개발 서비스는 고객 사양을 칩 구조와 회로 설계로 바꾸는 영역이며, AI 반도체와 HPC 투자 사이클에 연결됩니다.
  • SoC Platform과 AI Inference Platform은 검증된 설계 자산을 재사용해 개발 기간과 위험을 낮추는 구조이며, 팹리스의 커스텀 칩 발주와 연결됩니다.
  • Turnkey Manufacturing은 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트 조율까지 포함하므로 삼성 파운드리, OSAT, EDA, IP 생태계와 함께 봐야 합니다.
  • 모빌린트 에리스 같은 AI 칩 양산 협력 사례는 설계 회사가 개발 단계에서 양산 지원으로 넘어가는 경로를 보여줍니다.

경쟁 위치와 비교 기업

세미파이브는 전통적인 디자인하우스보다 앞단의 사양 정의와 플랫폼 설계까지 수행하는 쪽에 가깝습니다. 국내에서는 가온칩스, 에이디테크놀로지, 에이직랜드가 비교 대상으로 자주 거론됩니다. 이들 회사는 파운드리 생태계, 선단 공정 경험, 엔지니어 규모, 해외 팹리스 고객 확보에서 서로 비교됩니다. 세미파이브는 삼성 파운드리 DSP라는 위치와 SoC 플랫폼을 결합해 고객의 ASIC 개발 진입 장벽을 낮추는 구조를 내세웁니다. 투자자는 단순 설계 용역 기업인지, 양산과 IP 재사용까지 확장되는 기업인지 구분해 비교해야 합니다.

리스크와 체크포인트

  • 개발 프로젝트는 고객 칩의 성능, 일정, 공정 선택에 따라 난도가 달라지며, 검증 지연은 매출 인식과 비용 회수 속도를 압박합니다.
  • 삼성 파운드리 공정과 OSAT 일정에 의존하는 구조이므로 고객 발주가 있어도 제조 병목이 생기면 양산 매출 전환이 늦어질 수 있습니다.
  • R&D 투자와 글로벌 엔지니어 채용은 경쟁력을 키우는 비용이지만, 수주와 양산 매출이 따라오지 않으면 손익 부담이 커집니다.
  • 확인할 것: 신규 ASIC 계약 공시, 양산 공급 계약, 고객군의 AI 칩 출시 일정, 엔지니어 인력 추이, 파운드리 공정 적용 범위, IP 라이선스 매출 여부를 비교합니다.

자주 묻는 질문

Q. 세미파이브는 뭐 하는 회사야?

세미파이브는 고객이 원하는 전용 반도체를 설계하고 양산 준비까지 돕는 시스템 반도체 설계 기업입니다. 고객은 AI 반도체, HPC, AIoT 같은 용도에 맞는 칩을 필요로 하고, 회사는 사양 정의부터 물리 설계와 생산관리까지 맡습니다. 투자자는 개발 수주가 양산 공급과 IP 매출로 이어지는지 확인해야 합니다.

Q. 왜 AI ASIC 테마와 같이 움직이나?

AI ASIC은 특정 AI 연산에 맞춰 설계한 주문형 반도체입니다. 세미파이브는 AI Inference Platform과 SoC Platform을 통해 이런 칩의 개발 과정을 줄이는 역할을 합니다. 신규 AI 칩 발주, 삼성 파운드리 적용 공정, 패키징과 테스트 일정이 실적 경로를 확인하는 지표입니다.

Q. 가온칩스나 에이디테크놀로지와 어떻게 비교해야 해?

세 회사는 모두 파운드리 생태계 안에서 팹리스의 칩 개발을 돕는 디자인하우스 성격을 가집니다. 비교할 때는 파운드리 파트너, 선단 공정 경험, RTL과 DV 인력, 해외 고객 비중, 양산 프로젝트 전환 여부를 봐야 합니다. 세미파이브는 삼성 파운드리 DSP와 SoC 플랫폼을 함께 내세우므로 단순 용역 매출보다 플랫폼 재사용과 턴키 제조 확대 여부가 중요합니다.

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세미파이브는 고객 맞춤형 ASIC과 SoC 설계 플랫폼을 제공하는 시스템 반도체 설계 기업으로, 한국 증시에서는 AI 반도체와 삼성 파운드리 디자인하우스 테마로 함께 해석됩니다.

사업 모델

세미파이브는 팹리스와 세트업체가 원하는 전용 반도체를 실제 칩으로 구현하도록 돕는 회사입니다. 고객은 AI 추론, HPC, AIoT, computer vision, 5G 같은 용도에 맞는 칩 사양을 제시합니다. 세미파이브는 Spec 정의, 로직 설계, RTL 검증, 물리 설계, 레이아웃, 파운드리 위탁 생산관리까지 이어지는 엔지니어링 서비스를 제공합니다. 공식 홈페이지가 제시하는 축은 SoC Platform, AI Inference Platform, AIoT Platform, HPC Platform, ASIC Design, Turnkey Manufacturing입니다. 매출은 개발 단계의 설계 용역, 검증된 IP와 플랫폼 활용, 양산 단계의 공급망 관리에서 나옵니다. 턴키 제조는 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트를 고객 대신 조율하는 구조입니다. 이익 변수는 ASIC 개발 과제 수, 양산 전환 속도, 엔지니어 투입률, 파운드리와 OSAT 일정, 고객이 요구하는 공정 난도입니다.

주가가 움직이는 요인

  • ASIC 개발 수주: AI 반도체와 HPC용 전용 칩 과제가 늘면 개발 용역 매출과 엔지니어 가동률이 올라갑니다. 수주 공시는 고객군과 적용 공정, 양산 가능성까지 함께 확인해야 합니다.
  • 양산 전환: 설계 프로젝트가 웨이퍼 제조와 패키징, 테스트 단계로 넘어가면 턴키 제조 매출이 붙습니다. 개발 매출만 반복되는 구조보다 양산 비중이 높아질 때 실적 경로가 넓어집니다.
  • 삼성 파운드리 생태계: 세미파이브는 삼성 파운드리 SAFE Design Solution Partner입니다. 삼성 공정으로 들어오는 AI ASIC 과제가 늘면 DSP 역할을 하는 회사의 발주 기회가 커집니다.
  • 엔지니어 비용과 투입률: RTL, DV, 물리 설계 인력은 수주 수행 능력의 핵심입니다. 인력 확충이 매출보다 빠르면 비용 부담이 먼저 나타나고, 프로젝트 투입률이 올라가면 고정비 부담이 완화됩니다.

사업 부문과 관련 테마

  • ASIC 개발 서비스는 고객 사양을 칩 구조와 회로 설계로 바꾸는 영역이며, AI 반도체와 HPC 투자 사이클에 연결됩니다.
  • SoC Platform과 AI Inference Platform은 검증된 설계 자산을 재사용해 개발 기간과 위험을 낮추는 구조이며, 팹리스의 커스텀 칩 발주와 연결됩니다.
  • Turnkey Manufacturing은 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트 조율까지 포함하므로 삼성 파운드리, OSAT, EDA, IP 생태계와 함께 봐야 합니다.
  • 모빌린트 에리스 같은 AI 칩 양산 협력 사례는 설계 회사가 개발 단계에서 양산 지원으로 넘어가는 경로를 보여줍니다.

경쟁 위치와 비교 기업

세미파이브는 전통적인 디자인하우스보다 앞단의 사양 정의와 플랫폼 설계까지 수행하는 쪽에 가깝습니다. 국내에서는 가온칩스, 에이디테크놀로지, 에이직랜드가 비교 대상으로 자주 거론됩니다. 이들 회사는 파운드리 생태계, 선단 공정 경험, 엔지니어 규모, 해외 팹리스 고객 확보에서 서로 비교됩니다. 세미파이브는 삼성 파운드리 DSP라는 위치와 SoC 플랫폼을 결합해 고객의 ASIC 개발 진입 장벽을 낮추는 구조를 내세웁니다. 투자자는 단순 설계 용역 기업인지, 양산과 IP 재사용까지 확장되는 기업인지 구분해 비교해야 합니다.

리스크와 체크포인트

  • 개발 프로젝트는 고객 칩의 성능, 일정, 공정 선택에 따라 난도가 달라지며, 검증 지연은 매출 인식과 비용 회수 속도를 압박합니다.
  • 삼성 파운드리 공정과 OSAT 일정에 의존하는 구조이므로 고객 발주가 있어도 제조 병목이 생기면 양산 매출 전환이 늦어질 수 있습니다.
  • R&D 투자와 글로벌 엔지니어 채용은 경쟁력을 키우는 비용이지만, 수주와 양산 매출이 따라오지 않으면 손익 부담이 커집니다.
  • 확인할 것: 신규 ASIC 계약 공시, 양산 공급 계약, 고객군의 AI 칩 출시 일정, 엔지니어 인력 추이, 파운드리 공정 적용 범위, IP 라이선스 매출 여부를 비교합니다.

자주 묻는 질문

Q. 세미파이브는 뭐 하는 회사야?

세미파이브는 고객이 원하는 전용 반도체를 설계하고 양산 준비까지 돕는 시스템 반도체 설계 기업입니다. 고객은 AI 반도체, HPC, AIoT 같은 용도에 맞는 칩을 필요로 하고, 회사는 사양 정의부터 물리 설계와 생산관리까지 맡습니다. 투자자는 개발 수주가 양산 공급과 IP 매출로 이어지는지 확인해야 합니다.

Q. 왜 AI ASIC 테마와 같이 움직이나?

AI ASIC은 특정 AI 연산에 맞춰 설계한 주문형 반도체입니다. 세미파이브는 AI Inference Platform과 SoC Platform을 통해 이런 칩의 개발 과정을 줄이는 역할을 합니다. 신규 AI 칩 발주, 삼성 파운드리 적용 공정, 패키징과 테스트 일정이 실적 경로를 확인하는 지표입니다.

Q. 가온칩스나 에이디테크놀로지와 어떻게 비교해야 해?

세 회사는 모두 파운드리 생태계 안에서 팹리스의 칩 개발을 돕는 디자인하우스 성격을 가집니다. 비교할 때는 파운드리 파트너, 선단 공정 경험, RTL과 DV 인력, 해외 고객 비중, 양산 프로젝트 전환 여부를 봐야 합니다. 세미파이브는 삼성 파운드리 DSP와 SoC 플랫폼을 함께 내세우므로 단순 용역 매출보다 플랫폼 재사용과 턴키 제조 확대 여부가 중요합니다.

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